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紫外線激光打標機
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HY-GL355紫外激光晶圓劃片機
選用國際領先的工業級水冷半導體泵浦355nm紫外激光器,通過壙束、聚焦后獲得精細聚焦光斑,輔以高精度的兩維直線電機工作臺及直驅旋轉平臺,專用CCD監視定位系統,用以實現高精度切割。采用紫外激光‘冷光源’,具有切割熱影響區域小,無機械應力作用,晶粒切割成品率高,切割后芯片電學性能參數優于砂輪刀片切割等特點。
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HY-355紫外激光打標機
紫外激光打標機采用了三階段內陪頻(THG)技術,同紅外激光比較,355nm紫外光聚焦光斑極小,能在很大程度上降低材料機械變形且加工熱影響區微乎其微。